芯片供应短缺推动了全球半导体代工企业的“投资大战”。据日媒报道,韩国三星半导体部门2020年的设备投资比2019年增长46%,达到32.9万亿韩元(约合1902亿元人民币),创出历史新高。台积电2020年的设备投资增长14%,达到172亿美元(约合1116亿元人民币)等等。
业界指出,各大代工巨头之所以斥巨资投入设备,一方面是当前缺芯状况不会立即改善;另一方面是芯片需求持续旺盛,订单量将大幅增加。
在此情形下,加速推动芯片国产化成为中国的重要目标。早在去年,为了应对美国的行动,中国芯片企业已经做好充足的储备工作,2020年我国芯片进口额攀升至近3800亿美元(约合24650亿元人民币)。
与此同时,中国还大量进口芯片制造设备,2020年中企从日韩等多地进口芯片生产设备的金额同比增长了20%至320亿美元(约合2076亿元人民币)。
换而言之,中企通过两手准备,先解决短期芯片需求,再长期努力实现芯片国产化的目标。国务院发布的相关数据显示,中国芯片自给率要在2020年实现40%,2025年达到70%。
显而易见,美国的芯片出口限制令,不仅让美芯片厂商失去全球最大的市场,还加速中国芯片“国产化”的进程。
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